Химические элементы
<<  На кальций соединения кальция из роль в природе Общие сведения о минералогии урана и методах исследования  >>
Разработка микросхем
Разработка микросхем
Сведения об исследуемых материалах
Сведения об исследуемых материалах
Сведения об исследуемых материалах
Сведения об исследуемых материалах
Образцы исследуемых пленок
Образцы исследуемых пленок
Образцы исследуемых пленок
Образцы исследуемых пленок
Исследование проведено с помощью сканирующей зондовой микроскопии
Исследование проведено с помощью сканирующей зондовой микроскопии
Исследование проведено с помощью сканирующей зондовой микроскопии
Исследование проведено с помощью сканирующей зондовой микроскопии
Исследование поверхности поликоровой подложки
Исследование поверхности поликоровой подложки
Зависимость качества микросхем от неоднородности осажденной пленки
Зависимость качества микросхем от неоднородности осажденной пленки
Картинки из презентации «Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки» к уроку химии на тему «Химические элементы»

Автор: Влад. Чтобы познакомиться с картинкой полного размера, нажмите на её эскиз. Чтобы можно было использовать все картинки для урока химии, скачайте бесплатно презентацию «Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки.ppt» со всеми картинками в zip-архиве размером 4543 КБ.

Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки

содержание презентации «Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки.ppt»
Сл Текст Сл Текст
1Исследование методом сканирующей 8полуконтактной сканирующей зондовой
зондовой микроскопии поверхности пленок микроскопии. 1 - Блок подвода и
алюминия и меди, нанесенных на поликоровые сканирования 2 - Измерительная головка 3 –
подложки. Автор Благова Светлана Объектив с видеокамерой 4 - Штатив 5 –
Владиславовна Москва, ГОУ СОШ № 315. Блок динамической виброизоляции 6 –
Научный руководитель Макарчук Владимир Осветитель со световодом 7 – Платформа с
Васильевич, к.т.н., доцент каф. ИУ-4 МГТУ блоком и опорным стойками 8 – СLE-система.
им. Н.Э. Баумана. Двенадцатая научная 9Исследование поверхности поликоровой
конференция «Шаг в будущее, Москва». МГТУ подложки. При сканировании поверхности
имени Н.Э. Баумана Кафедра «Проектирование поликоровой подложки на наноуровне было
и технология производства электронной установлено, что ее структурные
аппаратуры» (ИУ-4). Москва, 2009. образования расположены равномерно по всей
2Цель, объект, решаемые задачи. Цель площади поверхности и имеют размеры
исследования – получение практических значительно меньшие нанотехнологической
сведений о структуре поверхности границы (100 нм). Поэтому объект можно
осажденных пленок с целью считать наноструктурным образованием. Была
совершенствования технологического выдвинута гипотеза, что эти поверхностные
процесса их формирования. Объектом структурные образования вызваны
исследования являлись пленки алюминия и микронеровностями керамики.
меди, полученные в процессе производства Микронеровности поверхности керамики очень
гибридно-пленочных интегральных микросхем велики (из-за способа ее получения). Они
методом термического вакуумного напыления. могут быть значительно снижены путем
Решаемые задачи. Исследование поверхности полировки. На скане представлена
пленок различных материалов с помощью поверхность поликоровой подложки после
аппаратуры сканирующей зондовой полирования. Поле сканирования - 15?15
микроскопии. Проверка возможности мкм.
применения данного исследования в процессе 10Исследование поверхностных структур
производства микросхем. Обобщение пленки алюминия. Можно сделать
результатов исследования поверхности предположение, что эти образования
пленок на наноуровне путем сравнения сформировались вследствие неравномерного
сканов их поверхности между собой. осаждения атомов алюминия на поверхность
3Разработка микросхем. Фотошаблоны подложки в процессе термического
Фотолитография. Напыление проводящих вакуумного напыления. Напыленный на
пленок на подложку является частью подложку тонкий слой алюминия представляет
технологического процесса создания собой поверхность с характерным
микросхем. Готовая микросхема. металлическим блеском. Проанализировав
Топологический чертеж. Подготовка результаты, полученные при сканировании,
поверхности подложки. Нанесение проводящих можно видеть, что поверхность пленки
пленок на подложку. Резка, сверление. неоднородна.На поверхности пленки видны
Навесные элементы, корпуса. Сборка. образования тесно расположенные друг от
4Сведения об исследуемых материалах. друга очень похожие на «чешуйки».
Медь - пластичный, немагнитный металл Практически достоверно можно утверждать,
золотисто-розового цвета с невысокой что эти «чешуйки» расположены равномерно
прочностью. Удельный вес - 8,93 г/cм3. по всей поверхности. Поле сканирования -
Температура плавления – 1083°С. Структура 5?5 мкм.
кристаллической решетки – кубическая 11Исследование поверхностных структур
гранецентрированная. Алюминий - лёгкий, пленки меди. Напыленная на подложку медь
немагнитный металл серебристо-белого представляет собой пленку с характерным
цвета, имеющий низкое удельное золотисто-розовым оттенком. Просмотрев
сопротивление и легко поддающийся результаты сканирования, можно заметить,
механической обработке. Удельный вес – 2,7 что поверхность пленки очень неоднородна.
г/cм3. Температура плавления – 660°С. На поверхности имеются структуры,
Структура кристаллической решетки – различные по размерам. Однако можно точно
кубическая гранецентрированная. Поликор - сказать, что размеры этих структур
разновидность керамики, основным превышают нанотехнологическую границу.
компонентом которой является оксид Видно, что эти образования располагаются
алюминия ( Al2O3 ). Кристаллическая неравномерно по поверхности пленки. Можно
решетка меди и алюминия. Ионы металла сделать предположение, что эти образования
удерживаются в положении равновесия из-за сформировались вследствие неравномерного
взаимодействия с «газом свободных распределения достаточно крупных частиц
электронов». Процентное содержание Al2O3. меди по поверхности подложки при
99,8. Пористость в процентном отношении. напылении. Поле сканирования - 5?5 мкм.
0,0 – 0,5. Внешний вид. Белый, 12Поверхности пленок алюминия и меди,
полупрозрачный. полученные с помощью сканирующего
5Образцы исследуемых пленок. Объектом зондового микроскопа “SOLVER PRO”.
исследования являлись пленки алюминия и Поверхность пленки алюминия (поле
меди, осажденные на поверхность сканирования - 5?5 мкм). Поверхность
поликоровых подложек. Конструкционные пленки меди (поле сканирования - 5?5 мкм).
сведения о поликоровой подложке. Для 13Поверхности пленок алюминия и меди,
экспериментов были выбраны поликоровые полученные с помощью сканирующего
подложки. Основные параметры поликоровой зондового микроскопа “SOLVER PRO”.
подложки приведены в таблице . Фотографии Поверхность пленки алюминия. (поле
образцов. Фотографии образцов. Пленка сканирования 20?20 мкм). Поверхность
алюминия. Пленка меди. Материал. Материал. пленки меди. (поле сканирования 20?20
Размер, мм. Размер, мм. Толщина а мм. мкм).
Толщина а мм. Ширина h. Длина 1. Поликор. 14Применение полученных результатов.
48. 60. 1. Проведенное исследование представляет
6Технология формирования пленок. собой качественно новый способ
Алюминий и медь осаждались на подложку исследования поверхности проводящих
методом термического вакуумного напыления. пленок. Оно может сыграть большую роль
Технологический маршрут 1. Очистка при: Совершенствовании технологии
поверхности подложек в растворе серной производства гибридно-пленочных
кислоты (H2SO4) и дихромата калия интегральных микросхем. Корректировке
(K2Cr2O7). Промывка подложек в технологических режимов напыления
деионизованной воде . 2. Установка посредством анализа сканов поверхности.
подложек на приемную поверхность рабочей Выборе наиболее подходящего материала для
камеры установки термического вакуумного проводящих пленок. Анализе и выявлении
напыления. 3. Загрузка гранул напыляемого дефектов напыления и последующего их
вещества (в данном случае меди или устранения.
алюминия) в испарители. Гранулы меди. 15Зависимость качества микросхем от
Гранулы алюминия. Откачка воздуха из неоднородности осажденной пленки. От
объема рабочей камеры (создание вакуума) - неоднородности осажденной пленки зависит
в течение дальнейших операций процесса). ряд факторов, влияющих на качество и
Прогрев подложек лампами накаливания до производство микросхем: Неравномерное
температуры 200-300°С. Подача напряжения осаждение следующего покрытия
на испарители. Плавление и испарение из Неоднородность толщины Погрешности при
испарителей гранул напыляемого вещества. фотолитографии Усиление процессов
Осаждение на подложку слоя напыляемого электромиграции Увеличение объема внешнего
вещества. Отключение напряжения на загрязнения Рост активных потерь в СВЧ
испарителях. Прекращение откачки воздуха. микросхемах ( ток течет в поверхностном
Постепенное охлаждение закрытой камеры. слое).
Извлечение подложек из камеры (через шесть 16Выводы. В результате эксперимента
часов). представлен метод оценки и исследования
7Исследование проведено с помощью поверхностных структур пленок,
сканирующей зондовой микроскопии. Первая образованных при напылении вещества на
часть исследования была выполнена с подложку в процессе изготовления
помощью сканирующего зондового микроскопа микросхем. По результатам исследования
“NanoEducator”. Использовался видно, что визуально ровная поверхность
полуконтактной метод. Перед началом пленок оказывается неоднородной, что может
исследования была произведена подготовка вызвать ухудшения качества микросхем.
прибора к работе - калибровка сканера с Образования на поверхности исследованных
помощью специальной калибровочной решетки пленок объясняются одним фактором -
TGZ1. 1 - Основание 2 - Держатель образца неравномерностью осаждения частиц веществ
3 - Датчик взаимодействия 4 - Винт при напылении ( причем образования на
фиксации датчика 5 - Винт ручного подвода поверхности пленок меди крупнее т.к зерна
6 - Винт перемещения датчика с образцом 7 меди крупнее зерен алюминия).Алюминиевая
- Защитная крышка с видеокамерой. пленка является более однородной
8Исследование проведено с помощью структурой. С помощью проведенного
сканирующей зондовой микроскопии. Вторая исследования можно контролировать
часть исследования была выполнена с параметры напыления проводящих пленок, что
помощью сканирующего зондового микроскопа способствует повышению качества получаемых
“SOLVER PRO”. Использовался метод микросхем.
Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки.ppt
http://900igr.net/kartinka/khimija/issledovanie-metodom-skanirujuschej-zondovoj-mikroskopii-poverkhnosti-plenok-aljuminija-i-medi-nanesennykh-na-polikorovye-podlozhki-102242.html
cсылка на страницу

Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки

другие презентации на тему «Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки»

«Свойства алюминия» - Нечётный. Почему алюминий так нужен человеку? - Al (металл). Mg>Al<Ga. Алюминий как простое вещество: применение. Алюмосиликаты составляют основную массу земной коры. Алюминий как простое вещество: химические свойства: Рассмотрите электрохимический ряд металлов. Металлические. В каком виде (в свободном или в соединении) находится алюминий в природе?

«Урок-исследование» - Вести наблюдения. Сконструировать проблемную ситуацию. Слишком трудное или слишком лёгкое задание не вызовет проблемной ситуации. Чему учатся дети в ходе осуществления исследований? Существуют разные способы зимовки, которые обеспечивают возможность сохранения потомства». Составлять план работы. В лабиринте мыслей легко потеряться без плана.

«9 класс Алюминий» - Получение алюминия. Взаимодействует: 1.С неметаллами (с кислородом). Металлы. Физические свойства алюминия. Электролиз - основной способ получения алюминия сегодня. 2.С кислотами ( с серной и соляной (разбавленной). 4.С оксидами металлов (алюминотермия). AL. Химические свойства алюминия. 3.С основаниями.

«Медь химия» - Разлив никелевых анодов. «Медь». Применение меди. Норильская обогатительная фабрика. Норильск- крупнейший центр медно-никелевого производства страны. Продукция. Положение в периодической системе. Пластичность. В руднике. Обогащение. Медная катанка (рис.) Медь катодная. Никелевый завод. Агрегатное состояние.

«Исследование жизни» - Отдых, сон. По 0,5 балла за ответ, соответствующий нашему пониманию здорового образа жизни. Спорт и прогулки. Курение, алкоголь. Цель исследования. Еда. Замечания. Отказаться от вредных привычек достаточно непросто в современном мире. Группа исследователей. Молодёжь придерживается здорового образа жизни по мере возможности.

«Производство алюминия» - Объединение научно- технического потенциала. Экономическая логика и важность сделки. Усиление позиций компании как энергометаллургической корпорации. МЕХАНИЗМ ЦЕНООБРАЗОВАНИЯ НА АЛЮМИНИЙ – Лондонская Биржа Металлов (LME). Источник: Brook Hunt, оценка РУСАЛа. Объединение РУСАЛа, СУАЛа и алюминиевых активов Glencore.

Химические элементы

46 презентаций о химические элементах
Урок

Химия

65 тем
Картинки
900igr.net > Презентации по химии > Химические элементы > Исследование методом сканирующей зондовой микроскопии поверхности пленок алюминия и меди, нанесенных на поликоровые подложки